Установка для удаления краевого валика после нанесения фоторезиста на подложках любой формы Osiris UNIXX EBR A20

Цена: По запросу
Заявка на консультацию

Установка подходит для удаления краевого валика после нанесения фоторезиста на подложках любой формы. Установка может быть сконфигурирована для работы с различными растворителями или включать в себя источник УФ излучения.

  • Ручная загрузка/выгрузка подложек
  • Подходит для подложек различных размеров и толщины, для широкого спектра материалов, включая: Si, SiC, стекло, пластик, металл и др.
  • Запатентованный инструмент для удаления краевого валика
  • Автоматическое выравнивание подложки с высокой точностью
  • Регулируемый поток растворителя и азота для снятия фоторезиста
  • Доступные различные типы держателей подложки
  • Надежность и простота обслуживания
  • Удобный интерфейс пользователя: цветной дисплей, ПО для создания и редактирования рецептов, визуализация процесса в режиме реального времени

Возможна поставка в виде встраиваемого модуля

Размеры пластин/подложек

Диаметр до 200 мм, 150х150 мм

Скорость вращения

Макс. 600 об/мин, с шагом 1 об/мин

Ускорение вращения

Макс. 1000 об/мин/с

Материал корпуса установки

Нержавеющая сталь, стекло

Требуемые подключения

Питание: 3 фазы, 400 В, 50/60 Гц

Вакуум: -0,8 бар

Сухой сжатый воздух: 8 бар

Азот (опция): 4.5 бар

Вытяжка рабочей области: 60−90 м3/ч

Вытяжка кабинета: 20−40 м3/ч

Габаритные размеры (ШхГхВ)

650 х 650/875 х 1200 мм

Установка подходит для удаления краевого валика после нанесения фоторезиста на подложках любой формы. Установка может быть сконфигурирована для работы с различными растворителями или включать в себя источник УФ излучения.

  • Ручная загрузка/выгрузка подложек
  • Подходит для подложек различных размеров и толщины, для широкого спектра материалов, включая: Si, SiC, стекло, пластик, металл и др.
  • Запатентованный инструмент для удаления краевого валика
  • Автоматическое выравнивание подложки с высокой точностью
  • Регулируемый поток растворителя и азота для снятия фоторезиста
  • Доступные различные типы держателей подложки
  • Надежность и простота обслуживания
  • Удобный интерфейс пользователя: цветной дисплей, ПО для создания и редактирования рецептов, визуализация процесса в режиме реального времени

Возможна поставка в виде встраиваемого модуля

Размеры пластин/подложек

Диаметр до 200 мм, 150х150 мм

Скорость вращения

Макс. 600 об/мин, с шагом 1 об/мин

Ускорение вращения

Макс. 1000 об/мин/с

Материал корпуса установки

Нержавеющая сталь, стекло

Требуемые подключения

Питание: 3 фазы, 400 В, 50/60 Гц

Вакуум: -0,8 бар

Сухой сжатый воздух: 8 бар

Азот (опция): 4.5 бар

Вытяжка рабочей области: 60−90 м3/ч

Вытяжка кабинета: 20−40 м3/ч

Габаритные размеры (ШхГхВ)

650 х 650/875 х 1200 мм