Установка UNIXX-SP 760 это платформа, на базе которой совместно используются два разных метода нанесения фоторезиста распылением. Благодаря новому методу 3D-распыления на вогнутые или выпуклые поверхности, в сочетании с традиционным методом 2D-распыления на плоские поверхности, становится возможным нанесение фоторезиста на подложки любой геометрии и формы, используя только одну единицу оборудования. Применение: нанесение фоторезиста на структуры с высокой топологией (МЭМС). Интерфейс управляющего программного обеспечения обладает всеми необходимыми функциями, такими как создание рабочих программ, удаленное управление, имитационное моделирование работы установки, администрирование учетных записей.
Размеры пластин/подложек
Диаметр от 200 мм до 300 мм, от 225х225 мм до 525х525 мм
Рама системы
Стенки из нержавеющей стали с порошковым покрытием, запираемые прозрачные дверцы для доступа в рабочую зону
Термостол
Анодированный алюминий с тефлоновым покрытием
Требуемые подключения
Питание: 3х400 VAC/N/PE, 50-60 Гц, 16А
Вакуум: -0,8 бар
Сухой сжатый воздух: 8 ± 2 бар
Азот: 4 ± 0,2 бар
Вытяжка рабочей области: 50-180 м3/ч
Слив: канистра с датчиком уровня заполнения или подключение к инженерным сетям заказчика
Габаритные размеры (ШхГхВ)
1100 х 1030 х 2050/2550 мм
