Установка для нанесения и проявления фоторезиста Osiris BASIXX ST20+

Цена: По запросу
Заявка на консультацию

Установка BASIXX ST20+ предназначена для нанесения и проявления фоторезиста методом центрифугирования, подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм. Установка является экономичным решением для лабораторного применения.

Размеры пластин/подложек

Круглые диаметром до 200 мм,

Квадратные с размерами до 150х150 мм

Скорость вращения центрифуги

До 10000 об/мин, шаг регулировки 1 об/мин

Ускорения вращения

До 4000 об/мин за секунду

Время обработки

1 – 999,9 с; с шагом 0,1 с

Материал чаши

Полипропилен

Количество линий дозирования

До 5 шт.

Требуемые подключения

Электропитание: 220 В, 1 фаза, 50 Гц;

Вакуум: -0,8 бар

Вытяжка: приблиз. 30 м3/ч

Подача азота (опционально): 4±0,2 бар;

Подача сжатого воздуха (опционально): 8±2 бар

Размеры (с закрытой крышкой)

450х510х425 мм

Установка BASIXX ST20+ предназначена для нанесения и проявления фоторезиста методом центрифугирования, подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм. Установка является экономичным решением для лабораторного применения.

Размеры пластин/подложек

Круглые диаметром до 200 мм,

Квадратные с размерами до 150х150 мм

Скорость вращения центрифуги

До 10000 об/мин, шаг регулировки 1 об/мин

Ускорения вращения

До 4000 об/мин за секунду

Время обработки

1 – 999,9 с; с шагом 0,1 с

Материал чаши

Полипропилен

Количество линий дозирования

До 5 шт.

Требуемые подключения

Электропитание: 220 В, 1 фаза, 50 Гц;

Вакуум: -0,8 бар

Вытяжка: приблиз. 30 м3/ч

Подача азота (опционально): 4±0,2 бар;

Подача сжатого воздуха (опционально): 8±2 бар

Размеры (с закрытой крышкой)

450х510х425 мм