Полностью автоматизированный инструмент для метрологического контроля полупроводниковых пластин Sentronics Metrology SemDex A32

Цена: По запросу
Заявка на консультацию

SemDex A32 - это полностью автоматизированный инструмент для метрологии пластин, разработанный для полупроводниковой промышленности с целью обеспечения надежности процесса и гарантии качества. Как обработка пластин, так и метрологическая часть выполняются автоматически. SemDex A содержит несколько оптических измерительных приборов для измерения геометрических размеров пластин, микрочипов, если они являются частью пластины. Метрологический инструмент также оценивает субструктуры микрочипа, если они изготовлены в процессах передней и задней линии (FEOL), задней линии (BEOL) или в процессах расширенной упаковки.

  • Толщина и плоскостность, общая толщина уложенной пластины, изгиб, искривление и плоскостность пластины могут быть определены с точностью до мкм за один цикл измерений.
  • Шероховатость поверхности вплоть до уровня нм, а также параметры TSV, RST могут быть определены за один цикл измерений.
  • Мощная модульная система может быть оснащена различными конфигурациями обработки и измерений, такими как различные датчики, измерительные ступени и автоматическое оборудование. Типичная конфигурация состоит из двурукого робота с возможностью переворачивания, двух портов загрузки, устройства предварительного выравнивания и одного или двух измерительных модулей для различных приложений. По запросу возможны другие конфигурации с 4 портами загрузки для 200-мм (8-дюймовых) пластин или 3 портами загрузки для 300-мм (12-дюймовых).
  • ПО WaferSpect является интуитивно понятным пользовательским интерфейсом для метрологических нужд: создание и сохранение рецептов, выполнение измерительных задач, оценка и обработка данных результатов.

SemDex A32 - это полностью автоматизированный инструмент для метрологии пластин, разработанный для полупроводниковой промышленности с целью обеспечения надежности процесса и гарантии качества. Как обработка пластин, так и метрологическая часть выполняются автоматически. SemDex A содержит несколько оптических измерительных приборов для измерения геометрических размеров пластин, микрочипов, если они являются частью пластины. Метрологический инструмент также оценивает субструктуры микрочипа, если они изготовлены в процессах передней и задней линии (FEOL), задней линии (BEOL) или в процессах расширенной упаковки.

  • Толщина и плоскостность, общая толщина уложенной пластины, изгиб, искривление и плоскостность пластины могут быть определены с точностью до мкм за один цикл измерений.
  • Шероховатость поверхности вплоть до уровня нм, а также параметры TSV, RST могут быть определены за один цикл измерений.
  • Мощная модульная система может быть оснащена различными конфигурациями обработки и измерений, такими как различные датчики, измерительные ступени и автоматическое оборудование. Типичная конфигурация состоит из двурукого робота с возможностью переворачивания, двух портов загрузки, устройства предварительного выравнивания и одного или двух измерительных модулей для различных приложений. По запросу возможны другие конфигурации с 4 портами загрузки для 200-мм (8-дюймовых) пластин или 3 портами загрузки для 300-мм (12-дюймовых).
  • ПО WaferSpect является интуитивно понятным пользовательским интерфейсом для метрологических нужд: создание и сохранение рецептов, выполнение измерительных задач, оценка и обработка данных результатов.