Полностью автоматизированный инструмент для метрологического контроля полупроводниковых пластин Sentronics Metrology SemDex M2

Цена: По запросу
Заявка на консультацию

SemDex M2 - полностью автоматизированный инструмент для метрологического контроля полупроводниковых пластин. Обработка пластин может быть как ручной, так и полностью автоматизированной. Одно загрузочное отверстие. SemDex M2 содержит несколько оптических измерительных приборов для измерения геометрических размеров пластин, микросхем, являющихся частью пластины. Метрологический инструмент также позволяет оценивать субструктуры микрочипа, если они изготовлены по технологиям фронтальных терминалов (front-end-of-line, FEOL) и тыльных терминалов (back end of line, BEOL). Установка разработана для всех полупроводниковых заводов мира в соответствии со стандартами SEMI.

  • Работа с пластинами любого размера (диаметр пластин от 100 мм до 330 мм)
  • Работа с пластинами любого типа (заготовки и шаблоны, склеенные, ленточные и каркасные пластины)
  • Измерение как рамных, так и не рамных пластин
  • Измерительный стол с воздушной подвеской для измерений без вибраций
  • Удобное программное обеспечение WaferSpect

Применение:

  • Измерение толщины пластины с точностью до суб-мкм
  • Перекос / искривление с точностью до мкм
  • Неровности, метрология TSV-3D в диапазоне нм
  • Глубина TSV с высоким аспектным отношением
  • Толщина RST с точностью до мкм
  • Шероховатость в суб-нанометровом диапазоне

SemDex M2 - полностью автоматизированный инструмент для метрологического контроля полупроводниковых пластин. Обработка пластин может быть как ручной, так и полностью автоматизированной. Одно загрузочное отверстие. SemDex M2 содержит несколько оптических измерительных приборов для измерения геометрических размеров пластин, микросхем, являющихся частью пластины. Метрологический инструмент также позволяет оценивать субструктуры микрочипа, если они изготовлены по технологиям фронтальных терминалов (front-end-of-line, FEOL) и тыльных терминалов (back end of line, BEOL). Установка разработана для всех полупроводниковых заводов мира в соответствии со стандартами SEMI.

  • Работа с пластинами любого размера (диаметр пластин от 100 мм до 330 мм)
  • Работа с пластинами любого типа (заготовки и шаблоны, склеенные, ленточные и каркасные пластины)
  • Измерение как рамных, так и не рамных пластин
  • Измерительный стол с воздушной подвеской для измерений без вибраций
  • Удобное программное обеспечение WaferSpect

Применение:

  • Измерение толщины пластины с точностью до суб-мкм
  • Перекос / искривление с точностью до мкм
  • Неровности, метрология TSV-3D в диапазоне нм
  • Глубина TSV с высоким аспектным отношением
  • Толщина RST с точностью до мкм
  • Шероховатость в суб-нанометровом диапазоне